- Sections
- B - Techniques industrielles; transports
- B23K - Brasage ou débrasage; soudage; revêtement ou placage par brasage ou soudage; découpage par chauffage localisé, p.ex. découpage au chalumeau; travail par rayon laser
- B23K 26/38 - Enlèvement de matière par perçage ou découpage
Détention brevets de la classe B23K 26/38
Brevets de cette classe: 3186
Historique des publications depuis 10 ans
220
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248
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320
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289
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285
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260
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263
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68
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | 585 |
154 |
Disco Corporation | 1745 |
82 |
Hamamatsu Photonics K.K. | 4161 |
81 |
Bystronic Laser AG | 256 |
80 |
Amada Holdings Co., Ltd. | 297 |
71 |
Corning Incorporated | 9932 |
65 |
Amada Company, Limited | 492 |
58 |
TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | 148 |
56 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
55 |
Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
42 |
Asahi Glass Company, Limited | 2985 |
38 |
Electro Scientific Industries, Inc. | 416 |
37 |
TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH | 505 |
37 |
Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 2299 |
30 |
FANUC Corporation | 5803 |
28 |
IPG Photonics Corporation | 494 |
26 |
Precitec GmbH & Co. KG | 176 |
26 |
Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 8217 |
25 |
Nitto Denko Corporation | 7879 |
22 |
Robert Bosch GmbH | 40953 |
20 |
Autres propriétaires | 2153 |